3月19日至21日,由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )(CPCA)和香港線(xiàn)路板協(xié)會(huì )(HKPCA)攜手打造的“2019國際電子電路(上海)展覽會(huì )”在上海國家會(huì )展中心舉行。方正PCB攜印制電路板業(yè)務(wù)和智能制造領(lǐng)域的終端產(chǎn)品強勢亮相。
方正PCB總裁孫玉凱應邀出席同期舉辦的“2019春季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。論壇還邀請了中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì )執行秘書(shū)長(cháng)高素梅、行業(yè)知名咨詢(xún)機構PRISMARK姜旭高博士、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)教授/副校長(cháng)Rob Fastenau等業(yè)內知名專(zhuān)家,以“引領(lǐng)智造新時(shí)代”為主題,共同探討PCB行業(yè)的發(fā)展之路。
此次展會(huì )參展廠(chǎng)商有700余家,覆蓋全球電路板及電子組裝等產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多領(lǐng)先廠(chǎng)商。方正PCB的高層厚背板、5G通訊宏基站主板、高端存儲,以及汽車(chē)電子、ELIC手機高階等尖端產(chǎn)品吸引了海內外眾多專(zhuān)業(yè)人士的目光。
方正PCB自成立以來(lái),已在業(yè)內深耕30余年;服務(wù)足跡遍布全球,在北美、歐洲、亞洲等多地均設立服務(wù)站點(diǎn)。除已投入生產(chǎn)的4家工廠(chǎng)外,方正PCB智能新工廠(chǎng)F7現已步入快速建設期。作為國內高端智能化電路板行業(yè)代表性項目,該工廠(chǎng)建成投產(chǎn)后,將以智能倉儲、高端自動(dòng)化的生產(chǎn)模式替代集約化生產(chǎn)模式,有效提升生產(chǎn)效率,助力中國高端PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。